晶圓片表面缺陷檢查的重要性
全球半導體市場中，95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路（LSI）都是用高純晶圓片(優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片)制作的。晶圓片上刻蝕出數(shù)以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發(fā)要細小上百倍。半導體通過控制電流來管理數(shù)據(jù)，形成各種文字、數(shù)字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個人使用。這些應用有些是日常應用，如計算機、電信和電視，還有的應用于先進的微波傳送、激光轉換系統(tǒng)、診斷和治療設備、防御系統(tǒng)和NASA航天飛機。
如果不對zui開始的硅晶圓片進行缺陷檢查或者是缺陷沒有被檢查出來，那后面應用到硅晶圓片的產(chǎn)品就會有故障，小到影響日常使用大到影響工業(yè)//航天……。使用上海峰志儀器銷售的晶圓片表面缺陷檢測燈可檢測1um的瑕疵（劃痕、凹凸……）
晶圓片表面微塵檢測
一片晶圓片表面分布數(shù)十萬單獨的晶片，在做成芯片之前，需要對晶圓片進行相應的缺陷檢查。上海峰志檢查燈LUYOR-3318系列專用于晶圓片表面瑕疵缺陷檢查，可檢查1um瑕疵，以檢查晶圓片表面飛塵為例演示：
一、測量需求
晶圓片表面飛塵
二、測量步驟
1）準備好晶圓片表面缺陷檢測燈LUYOR-3318調(diào)整至合適的位置
2）戴好相應的測試裝備（手套、眼鏡）
3）手拿晶圓片開始檢測，查看表面飛塵情況，并調(diào)試燈光直到觀察效果zui明顯
4）做相應的分類及記錄
表面瑕疵表面檢查燈用于晶圓表面檢查
晶圓廠家將沙子/石英經(jīng)過脫氧提純、旋轉拉伸成晶棒、晶片分片、打磨拋光、Wafer鍍膜、上光刻膠、光刻、離子注射、電鍍、拋光、晶圓切片、測試、包裝入盒、發(fā)往封測燈一些列操作得到成品晶圓。出廠前，測試晶圓表面瑕疵缺陷來區(qū)分良品和不良品是很重要的一步。
晶圓表面的瑕疵缺陷主要有：①晶圓表面的冗余物，其種類比較多，例如包含微小顆粒、灰塵、晶圓加工前一個工序的殘留物。這些冗余物的出現(xiàn)，一般是來自于晶圓表面的空氣污濁以及加工環(huán)節(jié)中化學試劑的清理不干凈等。這些冗余物的出現(xiàn)，將會嚴重的影響到晶圓表面的完整性；②晶圓的機械損傷，一般是指晶圓表面的因為拋光、或者是切片而為晶圓表面所造成的劃痕，該種缺陷一般是由于是化學機械造成的。
針對以上兩種瑕疵缺陷問題，上海峰志銷售的桌面式晶圓表面瑕疵檢查燈LUYOR-3318和便攜手持式晶圓表面瑕疵檢查燈LUYOR-3318P（http://www.luyor.cn/biaomianjianchadeng/）。這兩款晶圓瑕疵表面檢查燈均采用4顆LED制作，分別為人眼敏感510-590nm黃綠光和365nm高強度紫外線光，能精準檢測到1um的瑕疵，大大的提高檢測效率。
半導體晶片不管是自主加工生產(chǎn)還是外購，都要對其外表進行缺陷瑕疵檢查，避免瑕疵品在投入使用，從而導致成品成為不合格產(chǎn)品。上海峰志用于半導體晶片表面缺陷瑕疵檢查燈以及測試系統(tǒng)主要技術指標如下：
1、測試精度：可檢測出1um以下的缺陷瑕疵
2、光源：人眼易于察覺的綠光和黃光2種顏色的復合光
3、檢查系統(tǒng)帶工業(yè)相機，可拍攝瑕疵點
4、樣式靈活，可手持式和桌面放置解放雙手
5、可調(diào)節(jié)燈光照射范圍
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